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CES(国际消费电子产品展)快报

IT资讯 1568 0 2018-1-9 18:48

CES(国际消费电子产品展)2018已经开始了,厂商们也都卯足了劲儿严阵以待,AMD也不例外。近日,AMD在CES 2018开幕前举行了CES Tech Day公布了他们2018一系列的产品计划。1月 AMDIntel合作CPU结合AMD GPU的Intel CPU ...

CES(国际消费电子产品展)2018已经开始了,厂商们也都卯足了劲儿严阵以待,AMD也不例外。近日,AMD在CES 2018开幕前举行了CES Tech Day公布了他们2018一系列的产品计划。

1月  AMD&Intel合作CPU

结合AMD GPU的Intel CPU相关参数将与近期发布,强强联合,不容小觑。

移动版Ryzen APU

1月9日AMD的移动版Ryzen APU将再添两位新成员——Ryzen 3 2200U & Ryzen 3 2300U。

其中Ryzen 3 2200U为双核四线程,内部集成3组CU单元,192个SP流处理器,CPU频率范围在2.5~3.4GHz,GPU最高运行频率为1GHz,L2/L3级缓存为5MB,TDP为15W。

Ryzen 3 2300U则为四核四线程,内部集成6组CU单元,384个SP流处理器,CPU频率范围为2-3.4GHz,GPU最高运行频率为1.1GHz,L2/L3级缓存为6MB,TDP为15W。

2月   桌面版Ryzen APU

在2月12日,AMD将会推出通过Infinity Fabric集合Vega显卡的桌面版Ryzen APU——Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G,除了搭载强大的Vega显示核心,其处理器核心部分仍基于14nm制程的Zen架构,但这两款处理器在现有Zen架构基础上更新了一些新的SenseMI功能(Precision Boost2,Extended FrequencyRange2等...),核心执行效率更高,同时芯片优化,频率更高功耗更低;并提高缓存以及内存速度,降低延迟。

其中Ryzen 3 2200G为四核四线程,内部集成8组CU单元,512个流处理器,CPU频率范围为3.5~3.7GHz,内置Vega8核心,GPU最高运行频率为1.1GHz,L2/L3级缓存为6MB,TDP为45-65W。以下是Ryzen 3 2200G的游戏性能(游戏依次为战地1、守望先锋、火箭联盟、上古卷轴:天际、DOTA2)

Ryzen 5 2400G则为四核八线程,内部集成11组NCU单元,704个SP流处理器,CPU频率范围为3.6~3.9GHz,内置Vega11核心,GPU最高运行频率为1.25GHz,L2/L3级缓存为6MB,TDP为45-65W。以下是Ryzen 5 2400G的游戏性能(P1为全屏1080P,P2是更高画质,游戏依次为战地1、守望先锋、火箭联盟、上古卷轴:天际、巫师3。)

4月   第二代Ryzen处理器

新一代Ryzen采用改进型的12nm LP工艺打造,可有效提升CPU每瓦的性能,且使用新一代Precision boot2技术,可大幅提升CPU在多核情况下的超频频率,但很可惜,新一代Ryzen处理器并不是基于“Zen2”内核的新产品,而是“Zen ”的改良版“Zen+”。

“Zen 2”采用7nm工艺,目前已经完成设计,并实现多方面的(架构)改进;而”Zen 3“使用7nm+工艺(可能是首次使用极紫外光刻机打造的产品),将于2020年登陆,届时会实现更高的处理器每瓦性能提升。

4~6月  移动版Ryzen Pro APU

移动版Ryzen Pro APU是移动版Ryzen APU的商业专用版,规格与移动版Ryzen APU相同,

其在普通版本上增添了加密模块安全协处理器,用于保护电脑数据的安全,且能获得更长的保修期。

7~12月  Ryzen Threadripper2处理器及第二代Ryzen Pro

发烧级平台Ryzen Threadripper2(线程撕裂者2)处理器及第二代Ryzen Pro处理器将于2018下半年发布,目前还未透露任何相关细节。

此外,AMD表示今年发布的新处理器将继续使用AM4插槽(线程撕裂者除外),目前300系列的主板还是可以通过升级BIOS直接使用今年发布的新处理器,无任何性能影响,而400系列主板也可以向下兼容现有的Ryzen处理器,而且对高配内存支持更好,能让CPU实现更高的频率。

第二代Vega显卡

目前已知第二代Vega显卡将采用最先进的7nm工艺打造,率先支持HDMI2.1。AMD表示第一款7nm产品将会出现在AMD Radeon Instinct计算卡系列上,和Radeon RX系列游戏卡一样,发布时间待定。

但大家最期待的Navi架构显卡的发布可能又要往后推了,且AMD还称会在未来发布采用7nm+工艺新显卡“Next Gen”,架构代号未知。

移动版Vega显卡

移动版的Vega在同一片基板上继承了GPU核心及HBM 2显存,针脚更少,封装厚度仅为1.7mm,有效的减少了显卡占用笔记本PCB的面积。功耗更低,有利于OEM厂商设计出散热更好,更轻薄的笔记本。

总结:

2018的AMD似乎在移动版处理器方面下了更多功夫,同时再往更多方面进发,比如说基于7nm工艺制造的Vega核心显卡。功耗的降低和性能提升无疑能帮助AMD占取更多方面的市场份额,AMD将变的无处不在。同时低功耗高性能的Vega显卡也会成为不少玩家的一个优秀选择。顺带一提,AMD已经将现有的Ryzen系列处理器全部降价销售啦,这也使得现有的Ryzen处理器性价比将更上一层。

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