二是主要面向工业、通信、嵌入式、工作站等的i225-LM，4.06美元，当然厂商愿意的话后者也能用于消费级产品。
按照规划，i225系列会搭配Comet Lake-S十代桌面酷睿，在新的400系列主板上开始普及，高端笔记本也会陆续采纳，尤其是i225-V，而因为与芯片组搭配的问题，AMD平台只能使用i225-LM。
但是根据Intel最新发给主板厂商、OEM PC厂商的安全通稿，i225系列网卡存在缺陷，“封包间隙”(IPG)不稳定会发生波动，进而导致数据包丢失，网络性能下降，可能会损失1-10Mbps的数据。
比较奇怪的是，这个问题还和路由器、交换机品牌有关，搭配网件、水星、Aquantia的时候会出现，而搭配思科、华为、Buffalo、Aruba的时候就没事。
糟糕的是，这个缺陷存在于硬件层面，无法通过补丁修复，唯一不是办法的办法就是在驱动中手动将网速模式设为千兆，也就是降级使用。
Intel正在开发i225网卡的新步进版本，预计今年下半年完工，与下一代桌面酷睿平台Rocket Lake-S同步投产。
这也是Intel第一次在官方资料中确认Rocket Lake-S的情况，不出意外它将大约一年后发布，划入第11代酷睿序列，继续采用14nm工艺制造。
